近期一直在和大家聊半导体相关的领域及上市企业，今天大盘虽然依旧是大跌，但半导体板块异常强势，领涨板块。近期给大家介绍到过的华微电子、新莱应材今天均纷纷涨停。
半导体的走强可能有以下几个因素促成：
1.一方面和昨天大基金宣布在3月底正式进入实质性投资阶段这样的事件驱动相关；
2.外围市场动荡，疫情影响下，部分材料进口可能会出问题，国产替代迫切性会更强；
3.美国降息预期及国内宽松预期的环境对科技股的估值依然有一定的支撑。
4.春节回来后，大盘暴跌后半导体科技股最先反弹发力， 随后继续走趋势行情，资金可能对其有一定的记忆，部分心里因素促成。
既然半导体今天表现不错，那就继续谈谈这个领域，今天讲“一前一后”，分别是半导体前端的大硅片制备领域及后端的封装领域。产业链顺序如下（红圈）：
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硅片
硅片是半导体制备的核心材料，可以说没有硅片，就没有信息时代。
硅片的长期逻辑：
1. 作为未来5G技术发展、万物互联时代到来，对于以半导体为核心载体的设备需求量会越来越大，而硅是最主要的衬底材料，占比高达95%。
2. 有人担心第三代化合物半导体GaN、SiC会取代硅片，短期内不太可能。三代化合物半导体价格高昂，用硅基外延片就可以满足一般的需求，因此未来的主流需求方向在硅片和硅基衬底这两块，第三代化合物半导体在未来10年内不太会大规模替换硅片和硅基衬底的需求，因而硅片的需求在未来10年内依然会保持稳定增长。
3. 中国将承接半导体产业链第三次转移。
目前硅片的竞争格局是这样的：主要被日本、中国台湾和韩国垄断，前5大厂商占比达到93%。
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硅片当前的市场竞争格局
而国内在8英寸、12英寸的大硅片几乎全部依赖进口。未来若一直是这样子那肯定是不行的。在2017年的时候，SUMCO砍掉国内订单，优先供货英特尔和台积电，而我国未来的半导体需求是全球最大的，那么势必要发展自己的硅片制造产业。
因此，从2017年-2020年，全球新建的晶圆厂中，中国占比42%，展示后来者居上的态势。
硅片的尺寸主要有8英寸和12英寸，主流趋势趋势是12英寸，12英寸硅片的使用率是8英寸的2.25倍，使用效率会更高一些。
硅片的制备方法主要有两种：直拉法和区熔法，直拉法占据85%的市场，是主流的制备技术，比较容易制备出12英寸的大硅片。
在国内硅片制备企业中，主要关注两家公司：中环股份、硅产业集团。
中环股份在8英寸硅片已经量产、12英寸正研发试产；硅产业集团是国内唯一具备直拉法12英寸大硅片技术和8英寸 SOI硅片技术的硅片制作商，技术实力比较强。
量产后的月产能数据，中环8英寸产量75万片；12英寸50万片；硅产业产能8英寸36万片，12英寸60万片。
大硅片生产设备
在生产硅片之前，必须要采购生产大硅片的设备，其中，单晶炉是最重要的，占设备投资比例25%，为设备最大的投资项。除此之外，CMP抛光机和量测设备也是较大的两项设备。
单晶炉是硅片生产工艺中最复杂的关键设备，2018年全球市场规模在46亿左右。
在大硅片生产设备中，国内主要重点关注一家公司：晶盛机电。该公司是目前国内硅片设备产品线覆盖最齐全的供应商，产品线覆盖率80%。
半导体封装
在晶圆制备、加工后，还需要经过最后的封装测试环节。
封装行业的驱动逻辑：
1. 华为/海思封测订单国内转移趋势；目前华为/海思封测主要在台湾市场，未来预期将逐渐向大陆转移；
2. 消费电子、通讯及数据中心以及未来的万物互联提升了半导体产业的整体需求量；
3. 由于未来半导体向更加精密、集成化、更为先进的方向发展，对先进封装工艺的需求会提高，从而会提高先进封测的占比，先进封测工艺价值肯定是更高的，这会进一步提升封测行业市场规模。
从代表性公司的业绩来看，收入拐点已经出现，也验证了景气度的提升：
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国内三大封装行业收入增速拐点出现
我们看到国内三大封测公司在2019年三季度收入增速转正，而收入是利润的最重要驱动来源。
在国内，主要的封装企业为：长电科技、通富微电、华天科技和晶方科技。在全球排名来看，长电第三、通富微电第六、华天科技第七。
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全球排名前两位为日月光控股和Amkor，封装测试领域我国还是具备一定的全球竞争力的，国内的三大封装测试企业全球市占率在20%左右。
在封测领域，有几个指标值得关注：1.规模。2.产能利用率。3.技术及研发。
1，规模
因为封测是一个看重产线资产的行业，较大的规模可以拿到更大规模企业的订单，在规模上，以各家公司的固定资产+在建工程的和来看，长电科技的优势较为明显，其规模差不多相当于华天和通富微电的加总，晶方科技因为业务主要集中在晶圆级封装上，规模相对较小一些。
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2. 在产能利用率方面，可以关注固定资产的周转率，从上图去年三季度的数据来看，长电科技是最好的，华天和通富微电相差不大。
3. 技术及研发
在封装技术方面，行业正逐渐从传统的引线框架、引线键合向倒装芯片（FC）、硅通孔（TSV）、嵌入式封装（ED）、扇入（Fan-In）/扇出（Fan-Out）型晶圆级封装、系统级封装（SiP）等先进封装技术演进。
各公司的封装技术如下：
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华天、长电和通富微电布局领域相对宽泛一些，而晶方科技则更专注于传感器芯片封测技术，始终围绕 WLCSP、TSV 等先进封装工艺进行研发投入。在封装技术领域未来趋势下，可关注各公司的研发投入水平：
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在研发投入的绝对水平上，长电科技和通富微电投入研发费用更多一些，相对来讲，在技术上取得进一步进展的可能性更大一些。简单整理一下：
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今天主要给大家简单介绍了半导体一前一后的硅片制备领域及后端的封装领域的基本面情况及龙头企业，如果大家看完有一点点收获，麻烦大家点个赞，谢谢大家！ | 
