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丹邦科技（002618） 2018-08-23公告分红方案不分配不转增，股权登记日--，派息日--，方案进度董事会预案。
丹邦科技（002618） 2018-07-26公告分红方案10派0.05元(含税,扣税后0.045元)，股权登记日2018-08-01，派息日2018-08-02，方案进度实施方案。
丹邦科技（002618）公司经营范围：开发、生产经营柔性覆合铜板、液晶聚合导体材料,高频柔性电路、柔性电路封装基板、高精密集成电路、新型电子元器件、二维半导体材料、聚酰亚胺薄膜、量子碳基膜、多层石墨烯膜、屏蔽隐身膜,提供自产产品技术咨询服务,经营进出口业务(法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外,限制的项目须取得许可后方可经营)。
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